お知らせ2017.06.21 Tension-Free U-shape Folding Test Jig got the prize of the 2017 FLEXI Award at 2017FLEX. お知らせ2017.06.20 YUASA SYSTEM co. partners with NexFlex to provide flexible hybrid electronics testing equipment お知らせ2017.04.10 第8回高機能フィルム展ご来場のお礼。 お知らせ2017.03.10 IEC よりフレキシブルOLED素子の耐久試験規格 IEC 62899-502-1 が発行されました。 お知らせ2017.03.09 「面状体無負荷U字伸縮試験システム」が第42回発明大賞考案功労賞受賞。 お知らせ2017.01.26 第46回 ネプコン ジャパン ご来場のお礼。 お知らせ2016.12.22 SEMICON Japan 2016 ご来場お礼。 お知らせ2016.06.06 SID DISPLAY WEEK 2016 ご来場お礼。 お知らせ2016.04.12 「第7回高機能フィルム展」ご来場のお礼。 お知らせ2016.02.12 「おかやまテクノロジー展2016」ご来場のお礼。 お知らせ2015.10.14 「第18回 関西機械要素技術展」ご来場のお礼。 お知らせ2015.09.24 「TEST2015 – 第13回総合試験機展」ご来場のお礼 お知らせ2015.08.25 ADVANCED TECH KOREA 2015 ご来場の御礼 お知らせ2015.06.29 第13回 国際LED&OLED EXPO 2015 ご来場の御礼 お知らせ2015.06.05 SID Display Week 2015 ご来場の御礼 3 / 4«‹234›
