展示会情報

2020.12.04

SEMICON Japan Virtual 出展のご案内

2020年12月14日(月)~2020年12月17日(木)にオンラインで開催される「SEMICON Japan Virtual」への出展をご案内いたします。

本展示会は、自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。

弊社ブースでは、フレキシブルデバイス用の耐久試験機を中心に出展いたします。
ぜひ、弊社ブースへのご来場を賜りますよう謹んでご案内いたします。

出展製品

湾曲形状解析機能搭載 Tension-Free® Folding Clamshell-type

試験中のサンプル形状の画像解析を実現します。
形状変化から破壊タイミングも予測できます。

面状体引張試験ECP+

ウェアラブルデバイスやフレキシブルデバイスなどの伸縮性のあるサンプルの耐久性評価に最適な試験機です。
さらに計測システムを組み合わせることで、サンプルの変化をグラフで常時計測できます。

SEMICON Japan Virtual

会期:2020年12月14日(月)~2020年12月17日(木)
会場:SEMICON Japan(オンライン開催)
時間:10:00~17:00
弊社ブース:https://virtual.semiconjapan.org/showcase/index/sjv2020/50122
費用:無料(事前のお申込みが必要です。)
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
URL:https://www.semiconjapan.org/jp